晶圆划片机是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。在一个晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起。它们之间留有80μm至150μm的间隙，此间隙被称之为划片街区（Saw Street）。将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片或切割（Dicing Saw）。半导体晶圆划片机是将含有很多芯片的晶圆分割成晶片颗粒，为下道粘片工序做好准备，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。
划片机国产化率较低，亟待提升。根据公告，全球半导体划片机每年有120亿的市场规模，中国市场占25%。整个半导体划片机市场被日本DISCO垄断，国内厂家市场份额不到5%。随着日本半导体设备的禁运，国内设备的市场空间和机会逐渐释放。
在异构集成设计中，制造小芯片需要更多切割，使得划片机的用量和精度提升。根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2023年全球划片机市场销售额达到17.25亿美元，预计2030年将达到25.16亿美元，2024-2030年CAGR为5.4%。
晶圆划片主要有刀轮切割和激光切割两种，刀片切割是使用最广泛的切割工艺，占市场份额的80%,用在较厚的晶圆（>100μm）切割，具备效率高、成本低、使用寿命长。激光切割属于非接触式加工，市场占比约20%，主要适用于切割较薄的晶圆（<100μm），具有高精度、高效率，且可避免对晶体硅表面造成损伤（厚度不到30μm的晶圆则使用等离子切割，等离子切割速度快）。Chiplet技术切割芯粒最重要的设备就是激光划片机。
（刀片切割原理图）
由于划片的对象是成本昂贵的晶圆，划片设备必须具有高精度和高可靠性。先进3D叠层封装要求晶圆及芯片的厚度越来越薄,甚至到了50μm以下。超薄晶圆对机械应力和热应力非常敏感,要求划片过程应力越小越好。
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