光刻设备

半导体量检测设备，如膜厚测量，OCD 测量，形貌测量，缺陷检测等

吸盘采用轻量化设计，并采用和硅材料热膨胀系数相近材料：无压烧结碳化硅，渗硅碳化硅，氮化硅和氮化铝等。吸盘具备高刚度，高导热，低热膨胀，稳定性高等特点，另外，还具备高纯度，晶粒大小均匀等特性，如此可有效的减少Particle以及化学清洗的污染问题，延长使用寿命。