隐冠打造精密运动台、特种电机、压电产品、驱控产品和精密零部件五大产品线，配备先进的精密运动控制测试平台和一批专用工具，具备良好的生产测试条件。
隐冠半导体成立于2019年，是一家专注半导体制造、量检测和先进封装装备精密运动平台及核心部件研发与生产的高科技创新型企业。
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公司以客户需求为导向、快速反应为特点。专业化定制、全生命周期服务是公司秉承的发展理念。
开启精密运动之旅，“隐”领冠军路，精准控未来。
隐冠让运动更精密，让精密更稳定
晶圆划片机是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。在一个晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起。它们之间留有80μm至150μm的间隙，此间隙被称之为划片街区（Saw Street）。将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片或切割（Dicing Saw）。半导体晶圆划片机是将含有很多芯片的晶圆分割成晶片颗粒，为下道粘片工序做好准备，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。
MFC，即质量流量控制器，是一种能够精确测量和控制流体质量流量的精密仪器，是确保工艺过程准确性和产品一致性的关键功能单元。根据 QYResearch 最新调研报告显示，预计 2029 年全球半导体流量计市场规模将达到 5.3 亿美元，未来几年年复合增长率 CAGR 为 8.2%。就产品类型而言，目前气体流量计是最主要的细分产品，占据大约 58%的份额。
1、混合键合是高集成堆叠最终方案 混合键合是实现高密度堆叠的核心路径。随着高性能运算带动的多颗芯片垂直互联要求提升，传统的微凸点技术面临焊料电迁移、热迁移、桥连短路等可靠性加剧的问题，不再满足堆叠尺寸极小、I/O密度要求极高的堆叠需求，混合键合（或称Cu-Cu直接键合）工艺应运而生。倒装键合工艺pitch尺寸在50~100μm、热压键合工艺可将pitch size缩小到20μm，而要进一步缩小尺寸，则必须求助于混合键合...
AIGC的爆炸性增长对传输交换带宽以及功耗提出了前所未有的要求，智算中心作为信息处理的核心，其中光互联网络技术，尤其是全光交换技术，因其高带宽、低功耗、低时延的特性，成为海量数据互联的关键支撑技术。
2024年上半年，全球半导体呈现回暖态势，随着AI和HPC的快速发展，对芯片性能和功耗的要求不断提高，Chiplet和2.5D/3D推动HBM等先进技术成为主要方向，减薄设备是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备，未来应用广泛。
光纤相位调制器在光纤通信系统中具有重要作用，可以用于实现光信号的高速、高效调制，提高通信速度和传输距离，并减小传输过程中的信号失真。例如，相位调制器可以用于相干光纤通信系统和密集波分复用光纤系统中，产生多光频的梳形发生器，以及用作激光束的电光移频器。
