随着摩尔定律逐渐进入其发展轨迹的后半段，芯片产业越来越依赖先进的封装技术来推动性能的飞跃。在封装技术由平面走向更高维度的2.5D和3D时，互联技术成为关键中的关键。面对3D封装日益增长的复杂性和性能要求，传统互联技术如引线键合、倒装芯片键合和硅通孔（TSV）键合等，正逐步显露其局限。在这种背景下，混合键合技术以其革命性的互联潜力，正成为行业的新宠。

2023 年先进封装市场价值 43 亿美元，预计到 2029 年将超过 280 亿美元，2023-2029 年复合年增长率为 37%。细分到终端市场，最大的先进封装市场是“电信和基础设施”，2023 年该市场的收入占比超过 67%。紧随其后的是“移动和消费者”，这是增长最快的市场，复合年增长率为 50%。

封装工艺设备：核心设备为减薄机、划片机、固晶机、键合机、塑封机等以及前道图形化设备。

对于电子设备来说，它藏在内部，又非常重要，相当于汽车的发动机、人的心脏，所以叫“芯”。从形态来看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起来，就是“芯片”。通常来说，芯片就是集成电路（integrated circuit）。两者之间可以划等号，互相换用。

一、先进封装简介 1、封装的技术路径，大致分为四个阶段： 第一个是裸片贴装阶段，代表的连接方式是引线键合，也就是传统封装； 第二个是倒片封装阶段，代表的连接方式是焊球或者叫凸点（Bumping）； 第三个是晶圆级封装阶段，代表的连接方式是RDL重布线层技术； 第四个2.5D/3D封装阶段，代表的连接方式是TSV硅通孔技术、chiplet封装技术。   高算力对芯片的传输速率和信息密度有非常高的要求，为了不让封装拖了芯...

在摩尔定律的推动下，光刻（Lithography）技术一直是半导体产业实现芯片线宽微缩的核心。然而，进入后摩尔时代，芯片设计理念发生了转变。除了微缩，芯片堆叠成为增加晶体管数量的重要手段，而键合（Bonding）技术则成为实现芯片堆叠的关键。键合技术的线宽和能耗直接决定了整个芯片系统的性能上限，因此，Hybrid Bonding（混合键合）技术在半导体产业中日益重要。

量测和检测对于半导体制造过程的管理非常重要。半导体晶圆的整个制造过程有400到800个步骤，需要一到两个月的时间。如果在流程的早期出现任何缺陷，后续耗时工艺中所做的所有工作都将被浪费。因此，在半导体制造工艺的关键点建立量测与检测流程，可以有效确保和维持良率。

“吸盘”是指“将工件固定在车床等设备上的工具或固定方法”。在半导体制造过程中，工件是晶圆，固定工具是吸盘。将“吸盘”想象为固定晶圆的底座可能更容易理解。

半导体产业链大致可以划分为上游、中游和下游三个主要部分。上游是半导体产业的支撑环节，主要由半导体材料和半导体设备构成。半导体材料是晶圆制造与芯片封装的关键基础，其性能直接影响到最终产品的质量和性能。

半导体产业链分为许多领域，想必你也知道，设计和制造是最核心的环节。那么你知道从核心到边缘，各个环节的利润高低吗？