8月12日,世界集成电路协会(WICA)发布了2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书称,集成电路产业是现代化产业体系的核心枢纽,直接关系到国家高科技产业的竞争力,已成为数字时代国际政治经济竞争的焦点,在国际产业竞争乃至国家竞争中的战略地位越来越重要。
全球集成电路产业经历三次产业中心转移,已形成全球分工明确及高度专业化、空间集聚的产业特征,全球集成电路产业主要集中在中国、美国、韩国、日本、欧洲、其他亚太地区,在技术研发、制造生产、市场销售占有重要地位。
分地区来看,美国集成电路产业链完备、成熟,在全球集成电路产业中综合优势最强,在IC设计、EDA、IP以及先进装备等领域持续保持领先优势。
欧洲集成电路产业细分领域特色明显,半导体企业多脱胎于整机企业。欧洲在汽车电子、功率半导体和模拟电路等领域具有全球优势,在成熟过程方面,可基本自给自足,但在制造、封测和材料环节,少有企业能跻身全球前列。
日本集成电路产业在半导体材料、半导体设备、特殊半导体产品等领域具有优势。目前日本的半导体材料产量占全球的比重超过50%,涵盖半导体领域19种关键材料中的14种。日本的半导体设备占全球市场的比重在40%以上。
中国拥有全球最大的集成电路应用市场,产业链齐全,设计业和制造业处于全球中游水平,设计企业数量多且增幅大,封装测试技术水平已达到全球第一阵营。
中国集成电路产业在汽车电子、物联网、工控和新能源等应用需求不断扩大、产业政策和资金供给等利好要素的支持下,将会呈现持续稳健发展的态势。
为充分评估全球主要集成电路产业城市综合竞争力,WICA采用25个指标建构了集成电路产业城市综合竞争力评估指标体系,从经济实力、成长动力、内生支撑、产业能级及合作发展5个方面进行综合评估。综合结果显示,圣克拉拉、新竹、首尔、圣何塞、上海、东京、埃因霍温、新加坡、北京、奥斯汀位于全球集成电路产业综合竞争力百强城市前十名。
资料来源:WICA
从2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市的区域分布来看,亚洲城市占60个,北美占26个,欧洲占14个,从国家和地区来看,入围百强城市最多的是美国和中国大陆,并列第一为26个,其次分别为韩国、日本、中国台湾以及马来西亚,入围城市数量分别为9个、9个、5个和4个。
从前五城市来看,中国台湾的新竹位列第2名,上海位列第5名。这一排名反映了新竹和上海在全球集成电路产业中的重要地位。新竹作为中国台湾的重要科技城市,其在集成电路产业方面的综合竞争力得到了全球的认可,位列第2名,显示了其在该领域的强大实力和创新能力。
上海作为中国大陆的重要经济中心,其在集成电路产业的发展也十分迅速,虽然位列第5名,但也充分展示了其作为全球集成电路产业重要一环的地位和潜力。
这一成绩的取得,得益于两地政府对科技创新的大力支持,以及企业在研发和创新方面的持续投入。
新竹和上海都拥有完善的产业链和良好的创新生态,吸引了众多国内外企业投资建厂,推动了集成电路产业的快速发展。此外,两地的高等教育机构和科研机构也为集成电路产业的发展提供了强大的人才和技术支持,为全球集成电路产业的发展做出了重要贡献。
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