近日，半导体行业协会（SIA）宣布，2025年8月全球半导体销售额为649亿美元，较2024年8月的533亿美元增长21.7%，较2025年7月的621亿美元增长4.4%。

SEMI在SEMICON West上发布最新《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook），预计从2026年到2028年，全球300mm晶圆厂设备支出将达到3,740亿美元。

9月24日上午，2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经济技术开发区（简称“北京经开区”，也称“北京亦庄”）开幕。

近期，调研机构Yole Group发布报告《Status of the Wafer Fab Equipment Industry 2025》。

2025年9月10日-12日，SEMI-E深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心举行。

2025年9月4日-6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展在无锡太湖国际博览中心举行。

美国加州时间2025年9月4日，SEMI在《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%。受先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用以及亚洲地区出货量增加的推动，2025年第二季度销售额环比增长3%。

2025年8月6-8日，第十四届华东三省一市真空学术交流会暨长三角真空产业技术发展论坛在上海松江成功举办。隐冠副总经理江旭初作《（超）高真空环境下精密运动系统的开发和应用》报告。

美国加州时间2025年7月22日，SEMI在《年中总半导体设备预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。

2025年6月27日-30日，第二十届中国国际中小企业博览会在广州中国进出口商品交易会展馆举行。