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干货|半导体各垂直领域的利润率是多少?
时间:2024.07.22 字号

半导体产业链分为许多领域,想必你也知道,设计和制造是最核心的环节。那么你知道从核心到边缘,各个环节的利润高低吗?

 

01 芯片设计:利润率40-50%

 

细分领域:
a. 电子设计自动化 (EDA):提供用于设计和验证集成电路 (IC) 的软件。
公司:Synopsys、Cadence、Mentor Graphics


b. 集成电路设计公司:提供知识产权
公司:Arm、Qualcomm、Broadcom

 

02 芯片制造:利润率30-40%

 

细分领域:

a. 供应给晶圆厂的原材料和化学品

①材料、金属靶材、晶圆
公司:Shin-Etsu Handotai、SUMCO

②化学品(酸、碱、溶剂)
公司:巴斯夫、陶氏

③气体 – 大宗气体(N2、Ar)和特种气体(硅烷、二硼烷等)
公司:林德、空气产品

b. 为制造晶圆而供应的设备
①晶圆加工工具
ASML:生产用于在硅晶圆上创建图案的光刻设备。
应用材料公司:提供半导体制造设备,包括沉积和蚀刻工具。

c. 半导体代工厂:
台积电、Global Foundries、三星、英特尔 

 

03 芯片封装:利润率25-35%

 

细分领域:

a. 装配测试设备 (ATE) 制造商
Advantest:开发自动化测试设备
 泰瑞达:为半导体测试提供ATE解决方案。

b. 设备材料供应商
 
汉高:为半导体封装提供粘合剂、密封剂和涂料。
 道康宁:为半导体封装提供有机硅材料。

c. 外包服务的合同制造商
日月光集团:提供半导体封装和测试服务。
Amkor Technology:提供外包半导体封装和测试服务。

 

04 原始设备制造商:利润率25-35%

 

细分领域:

a. 将封装芯片安装在 PCB 上的电路板组装
Flex:提供设计、制造和供应链服务,包括 PCB 组装。
捷普:提供电子设计和制造服务,包括PCB组装。

b. 组装成带有金属外壳的产品的 PCB、机械组件和显示器 (EMS)
富士康:一家主要的电子制造商,提供EMS服务,包括消费电子产品的组装。
Sanmina:提供包括EMS在内的一体化制造解决方案。

c.EMS设备
Universal Instruments:提供用于 PCB 组装的表面贴装技术 (SMT) 和自动化设备。
ASM Assembly Systems:为SMT和后端组装解决方案提供设备。

 

 

本文转载自:半导体地图

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