半导体产业链分为许多领域，想必你也知道，设计和制造是最核心的环节。那么你知道从核心到边缘，各个环节的利润高低吗？

 

01 芯片设计：利润率40-50%

 

细分领域：
a. 电子设计自动化 （EDA）：提供用于设计和验证集成电路 （IC） 的软件。
公司：Synopsys、Cadence、Mentor Graphics

b. 集成电路设计公司：提供知识产权
公司：Arm、Qualcomm、Broadcom

 

02 芯片制造：利润率30-40%

 

细分领域：

a. 供应给晶圆厂的原材料和化学品

①材料、金属靶材、晶圆
公司：Shin-Etsu Handotai、SUMCO

②化学品（酸、碱、溶剂）
公司：巴斯夫、陶氏

③气体 – 大宗气体（N2、Ar）和特种气体（硅烷、二硼烷等）
公司：林德、空气产品

b. 为制造晶圆而供应的设备
①晶圆加工工具
ASML：生产用于在硅晶圆上创建图案的光刻设备。
应用材料公司：提供半导体制造设备，包括沉积和蚀刻工具。

c. 半导体代工厂：
台积电、Global Foundries、三星、英特尔 

 

03 芯片封装：利润率25-35%

 

细分领域：

a. 装配测试设备 （ATE） 制造商
Advantest：开发自动化测试设备
 泰瑞达：为半导体测试提供ATE解决方案。

b. 设备材料供应商
 汉高：为半导体封装提供粘合剂、密封剂和涂料。
 道康宁：为半导体封装提供有机硅材料。

c. 外包服务的合同制造商
日月光集团：提供半导体封装和测试服务。
Amkor Technology：提供外包半导体封装和测试服务。

 

04 原始设备制造商：利润率25-35%

 

细分领域：

a. 将封装芯片安装在 PCB 上的电路板组装
Flex：提供设计、制造和供应链服务，包括 PCB 组装。
捷普：提供电子设计和制造服务，包括PCB组装。

b. 组装成带有金属外壳的产品的 PCB、机械组件和显示器 （EMS）
富士康：一家主要的电子制造商，提供EMS服务，包括消费电子产品的组装。
Sanmina：提供包括EMS在内的一体化制造解决方案。

c.EMS设备
Universal Instruments：提供用于 PCB 组装的表面贴装技术 （SMT） 和自动化设备。
ASM Assembly Systems：为SMT和后端组装解决方案提供设备。

 

 

本文转载自：半导体地图

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