隐冠打造精密运动台、特种电机、压电产品、驱控产品和精密零部件五大产品线,配备先进的精密运动控制测试平台和一批专用工具,具备良好的生产测试条件。
隐冠围绕精密运动控制,持续深耕量检测、键合及芯片制造设备领域,辐射新能源电池、智能制造、光伏新技术及消费等领域,为客户提供定制化的解决方案。
隐冠半导体成立于2019年,是一家专注半导体制造、量检测和先进封装装备精密运动平台及核心部件研发与生产的高科技创新型企业。
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公司以客户需求为导向、快速反应为特点。专业化定制、全生命周期服务是公司秉承的发展理念。
开启精密运动之旅,“隐”领冠军路,精准控未来。
隐冠让运动更精密,让精密更稳定
AIGC的爆炸性增长对传输交换带宽以及功耗提出了前所未有的要求,智算中心作为信息处理的核心,其中光互联网络技术,尤其是全光交换技术,因其高带宽、低功耗、低时延的特性,成为海量数据互联的关键支撑技术。
2024年上半年,全球半导体呈现回暖态势,随着AI和HPC的快速发展,对芯片性能和功耗的要求不断提高,Chiplet和2.5D/3D推动HBM等先进封装技术成为主要方向,减薄设备是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备,未来应用广泛。
光纤相位调制器在光纤通信系统中具有重要作用,可以用于实现光信号的高速、高效调制,提高通信速度和传输距离,并减小传输过程中的信号失真。例如,相位调制器可以用于相干光纤通信系统和密集波分复用光纤系统中,产生多光频的梳形发生器,以及用作激光束的电光移频器。
快速反射镜 (Fast Steering Mirror, FSM)(下面简称快反镜) 是一种精密的光学元件,广泛应用于激光通信、图像稳定系统、天文望远镜等光电系统中。它具有体积小、定位精度高、带宽高、响应速度快等优点。
先进封装是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念,一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术。换言之,只要该封装技术能够实现芯片整体性能(包括传输速度、运算速度等)的提升,就可以视为是先进封装。与之对应的传统封装则是将各个芯片单独封装好,再将这些单独的封装芯片装配到PCB主板上构成完整的系统,通过PCB板形成电信号之间的互连。
点胶设备是运用点胶技术,通过机械结构设计、运动算法、影像视觉等技术,实现对胶粘剂高精度、高效稳定控制性输出的设备。从智能点胶设备产业链来看,该产业链上游是电子元器件、机械零部件、系统集成;产业链中游是流体控制设备生产制造,主要包括点胶机、涂覆机等;产业链下游广泛应用于消费电子、新能源汽车、光伏、半导体等领域。