SEMI报告：2024年全球半导体设备出货金额飙升至1170亿美元

美国加州时间2025年4月9日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。

2024年，全球前端半导体设备市场实现了显著增长，其中晶圆加工设备的销售额增长了9%，其它前端细分领域的销售额增长了5%。这一增长主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加，以及中国投资的大幅增长。

在经历了连续两年的下降之后，后端设备细分领域在2024年强劲复苏，这主要得益于人工智能和高带宽存储器制造日益复杂的需求。封装和测试设备销售额分别增长了25%和20%，这反映了行业在支持先进技术方面的努力。
 

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2024年，全球半导体设备市场增长了10%，从2023年的略微下降中反弹，达到了1170亿美元的年度销售额历史新高。2024年芯片制造设备的行业支出反映了一个由区域投资趋势、逻辑和存储器技术进步以及与人工智能驱动应用相关的芯片需求增加所塑造的动态格局。”

从区域来看，中国大陆、韩国和中国台湾仍然是半导体设备支出的前三大市场，合计占全球市场的74%。中国大陆巩固了其作为最大半导体设备市场的地位，投资同比增长35%，达到496亿美元，这主要得益于积极的产能扩张和政府支持相关举措。韩国作为第二大市场，设备支出增长了3%，达到205亿美元，这是因为存储器市场趋于稳定，以及对高带宽存储器的需求激增。相比之下，中国台湾的设备销售额下降了16%，降至166亿美元，这反映了对新产能需求的放缓。

在其他地区，北美半导体设备投资增长了14%，达到137亿美元，这主要得益于对国内制造和先进技术节点的重视。世界其他地区的销售额增长了15%，达到42亿美元，这得益于新兴市场芯片生产的加速。然而，欧洲的设备支出大幅下降了25%，降至49亿美元，这是由于在经济挑战下，汽车和工业领域的需求减弱。日本的销售额也略有1%的下降，为78亿美元，因为该地区在关键终端市场的增长放缓。

《全球半导体设备市场报告》汇总SEMI和日本半导体设备协会（SEAJ）旗下会员提供的资料，总结了全球半导体设备行业的月度订单及出货相关数据。
 

SEMI出版的设备市场报告Equipment Market Data Subscription (EMDS)包含全球半导体设备市场相关的丰富资料，三个子报告包括：▪ 每月半导体设备出货报告，提供设备市场趋势相关看法；
▪ 每月全球半导体设备市场统计报告，提供全球7大地区共22个市场详尽的半导体设备订单与出货相关数据；
▪ 半导体设备市场预测报告，提供半导体设备市场展望相关数据。

 

本文转载自：SEMI China

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