数据显示，2024年第三季度全球芯片设备（新品）销售额较去年同期大增19%，达到303.8亿美元，连续第二个季度呈现增长趋势，并创下了自2021年第四季度以来的最大增幅（当时增幅为41%）。SEMI的首席执行官Ajit Manocha指出，这一强劲增长主要归因于人工智能的普及以及对成熟技术的投资。

从区域销售情况来看，中国大陆市场继续领跑全球，第三季度销售额达到129.3亿美元，较去年同期增长17%，占整体销售额的比重高达42.5%。这标志着中国大陆连续第六个季度成为全球最大的芯片设备市场。

中国台湾市场销售额大增25%至46.9亿美元，五个季度以来首次超过韩国，成为全球第二大芯片设备市场。韩国市场虽然销售额增幅为17%，达到45.2亿美元，居第三位。

此外，北美市场的销售额激增77%，达到44.3亿美元；日本市场则出现3%的下滑，销售额为17.4亿美元；欧洲市场的销售额下跌38%，为10.5亿美元；其他区域的销售额则增加了14%，达到10.1亿美元。

这些数据是由SEAJ协同SEMI，整合了全球80家以上芯片设备商每月提供的数据所得出的。这些数据不仅反映了当前全球半导体制造设备的销售情况，也预示着未来半导体行业的发展趋势。

SEMI在早前（7月10日）公布的预测报告中指出，2024年全球芯片设备（新品）销售额预计将同比增长3.4%，达到1090亿美元，这将超越2022年的1074亿美元，创下历史新高纪录。此外，SEMI还预测2025年将呈现更为强劲的增长，销售额预计将达到1280亿美元，改写2024年所将创下的纪录。

SEMI进一步表示，截至2025年，中国大陆、中国台湾和韩国有望继续保持芯片设备投资前三名的位置。由于中国设备采购额持续增加，预计在预测期间（截至2025年）中国将保持领先地位。2024年对中国市场的设备出货额预计将超过350亿美元，创下历史新高纪录。然而，由于中国在过去三年内进行了大规模投资，因此预计2025年的投资规模将有所缩小。

本文转载自：半导体行业观察

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