市场调查机构 Counterpoint Research 6 月 20 日发布博文表示，由于客户推迟了对前沿半导体的投资，2024 年第一季度全球前五大晶圆设备（WFE）制造商的收入同比下降了 9%。
其中，ASML收入环比分别下降21%、同比下降26%，下滑幅度最大。KLA收入环比下降14%，同比下降5%。与2023年相比，应用材料公司、Lam Research公司和KLA公司在2024年第一季度的收入环比降幅较小，仅为个位数。
相较上一季度，ASML营收下滑26%，KLA营收下滑5%，主要因为客户调整先进节点产能；应用材料与泛林集团营收则环比持平；东京电子则受惠于DRAM与NAND需求强劲，营收增长18% 。

按营收类型来看，由于NAND支出增加以及人工智能（AI）日益普及带来的强劲DRAM需求，2024年第一季度前五大WFE制造商的存储收入同比增长33%。由于客户对尖端半导体的投资延迟，代工业务的收入同比下降29%。
按地区来看，2024年第一季度，五大WFE制造商在中国的收入同比增长116%，这主要是由于DRAM出货量增加。物联网、汽车和5G等应用领域的中端节点和成熟节点的强劲需求可能会持续到今年年底。物联网、汽车和 5G 等应用领域中的关键节点和成熟节点需求强劲，可能会在今年下半年持续。
关于中国市场，高级分析师Ashwath Rao说：“2024年第一季度对中国销售额的增长抵消了其他地区收入的下降。中国一直在加大对DUV设备的投入，还将其创造性地用于一些领先的节点，如多重图案等技术。中国芯片制造商目前的重点是提高芯片制造能力，培养不受外部控制和西方供应商影响的技术独立性。”

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