根据半导体行业组织SEMI的数据，2023年全球半导体制造设备的销售额达到了1063亿美元（注：当前约 7706.75 亿元人民币），相较于2022年的1076亿美元的历史峰值，略有下降，下降了1.3%。

按区域划分，中国大陆继续保持了全球最大半导体设备市场的地位，去年在半导体设备领域投资 366 亿美元（当前约 2653.5 亿元人民币），相较去年增长 29%，占比 34.43%。

虽然遭遇了存储市场寒冬，但韩国还是在 2023 年超越中国台湾地区，以 199.4 亿美元成为第二大半导体设备市场；台湾地区在这方面同比下滑 27%，为 196.2 亿美元。

北美得益于美国《芯片方案》的刺激，成为唯二半导体设备投资增长达两位数百分比的地区，总投资额 120.5 亿美元，增长 15%。

日本和欧洲位列美国之后，分别实现 79.3 亿、64.6 亿美元的半导体设备投资；世界其他区域的相关投资为 36.5 亿美元，相较 2022 年锐减 39%。

而按领域来看，2023 年晶圆加工设备的全球销售额增长了 1%，其他前端领域的销售额增长了 10%；封装设备的销售额去年下降 30%；测试设备在销售额方面录得 17% 的下滑。

SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特・马诺查（Ajit Manocha）表示：“尽管全球设备销售额略有下降，但全年的整体业绩好于早前的预期，战略投资推动了关键地区的增长。”

据机构统计显示，中国大陆的半导体厂商在2023年的产能同比增长了12%，达到了每月760万片晶圆。预计到2024年，中国大陆将启动18个项目，产能将同比增长13%，达到每月860万片晶圆。

此外，据了解，中国大陆在汽车等多个领域中大量采用28纳米以上的成熟制程半导体，目前已经占据了全球生产能力的29%。

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