隐冠打造精密运动台、特种电机、压电产品、驱控产品和精密零部件五大产品线，配备先进的精密运动控制测试平台和一批专用工具，具备良好的生产测试条件。
隐冠围绕精密运动控制，持续深耕量检测、键合及芯片制造设备领域，辐射新能源电池、智能制造、光伏新技术及消费等领域，为客户提供定制化的解决方案。
隐冠半导体成立于2019年，是一家专注半导体制造、量检测和先进封装装备精密运动平台及核心部件研发与生产的高科技创新型企业。
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开启精密运动之旅，“隐”领冠军路，精准控未来。
隐冠让运动更精密，让精密更稳定
先进封装是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念，一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术。换言之，只要该封装技术能够实现芯片整体性能（包括传输速度、运算速度等）的提升，就可以视为是先进封装。与之对应的传统封装则是将各个芯片单独封装好，再将这些单独的封装芯片装配到PCB主板上构成完整的系统，通过PCB板形成电信号之间的互连。
