压电部门专注于精密定位执行器的研发、生产制造、销售；是国内压电领域极少数拥有从压电陶瓷材料到压电陶瓷电机再到纳米精度压电运动台全产品链研发与批量生产能力的高科技企业。
隐冠打造精密运动台、特种电机、压电产品和关键零部件四大产品线，配备先进的精密运动控制测试平台和一批专用工具，具备良好的生产测试条件。
隐冠半导体成立于2019年，是一家专注半导体制造、量检测和先进封装装备精密运动平台及核心部件研发与生产的高科技创新型企业。
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公司以客户需求为导向、快速反应为特点。专业化定制、全生命周期服务是公司秉承的发展理念。
隐冠让运动更精密，让精密更稳定。
离子阱（Ion Trap）技术是量子计算的主流方案之一，凭借长相干时间、高保真度量子门操作等优势，被Honeywell、IonQ等巨头重点布局。据Market Research Future预测，2030年全球离子阱量子计算市场规模将突破50亿美元，年复合增长率（CAGR）超35%。
全球压电执行器市场规模2025年将突破50亿美元（CAGR 8.2%），而压电开关阀正成为医疗设备、工业自动化、精密仪器领域的核心驱动
传统显微镜调焦主要依赖手动机械调节，通过粗调与细调旋钮逐级调整物镜与样本的距离，需操作者具备熟练技巧以避免物镜碰撞或图像模糊。部分高端设备虽引入电动调焦技术，但仍受限于机械传动精度低、响应速度慢等问题，尤其在工业检测、高通量生物样本分析等场景中，传统方法难以满足需求
晶圆划片机是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。在一个晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起。它们之间留有80μm至150μm的间隙，此间隙被称之为划片街区（Saw Street）。将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片或切割（Dicing Saw）。半导体晶圆划片机是将含有很多芯片的晶圆分割成晶片颗粒，为下道粘片工序做好准备，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。
MFC，即质量流量控制器，是一种能够精确测量和控制流体质量流量的精密仪器，是确保工艺过程准确性和产品一致性的关键功能单元。根据 QYResearch 最新调研报告显示，预计 2029 年全球半导体流量计市场规模将达到 5.3 亿美元，未来几年年复合增长率 CAGR 为 8.2%。就产品类型而言，目前气体流量计是最主要的细分产品，占据大约 58%的份额。
1、混合键合是高集成堆叠最终方案 混合键合是实现高密度堆叠的核心路径。随着高性能运算带动的多颗芯片垂直互联要求提升，传统的微凸点技术面临焊料电迁移、热迁移、桥连短路等可靠性加剧的问题，不再满足堆叠尺寸极小、I/O密度要求极高的堆叠需求，混合键合（或称Cu-Cu直接键合）工艺应运而生。倒装键合工艺pitch尺寸在50~100μm、热压键合工艺可将pitch size缩小到20μm，而要进一步缩小尺寸，则必须求助于混合键合...
