复合式二维平台(Planar Platform)

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复合式二维平台(Planar Platform)


 


平台概要

复合式二维平台是二维机械导轨+空气轴承复合式运动平台,可以让客户最佳地享用机械导轨与空气轴承导轨各自的优点。机械导轨在XY平面的高刚性以能承受较大加速度和提供极高的双向重复精度。而空气轴承确保全行程优异的动态平面度。
该平台其采用模块化、正交性等设计理念,包含YG的MZT模块和复合式XY台模块。MZT模块集成在复合式XY台模块之上,能实现X、Z、Rz和Z轴4自由度的高精度、高刚度直线和旋转运动。MZT模块的垂向采用了独有的大行程磁浮重力补偿技术,降低了垂向电机的载荷,极大地提高了垂向运动性能和寿命。复合式XY台模块采用驱动质心匹配、柔性龙门以及轻量化设计技术,具有降低对高精度机械导轨的偏质心冲击,提高运动系统的可靠性和寿命的能力,并具有对轻微平移Y1及Y2电机进行偏向修正功能。
该平台也可集成在YG的主动减振系统模块之上,进一步提高系统性能。

 

平台特性

  • 集成式5轴平台,正交性设计
  • 平面度、直线度达微米级
  • 机械导轨与气浮导轨的复合应用
  • X/Y轴
  • 无线缆扰动力设计
  • 高刚度内循环滚柱导轨,提供极高的双向重复精度
  • 高性能气浮导轨,确保全行程优异的动态平面度
  • Z轴
  • 垂向磁悬浮重力补偿,可实现极高定位精度
  • 高刚性、高精度导向设计
  • 超薄型、轻量化设计、模块化设计
  • 垂向最大可支持30mm行程
  • Rz轴
  • 360°旋转,无管路缠绕
  • 支持12’、8’、6’多种规格晶圆吸附
  • 最大支持转速240rpm

典型应用

该平台可广泛应用于:
  • 晶圆工艺控制应用,例如光学关键尺寸检查和薄膜计量
  • 晶圆划线、清洁和切割
  • 晶圆激光热处理
  • 光刻后段

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