隐冠围绕精密运动控制，持续深耕量检测、键合及芯片制造设备领域，辐射新能源电池、智能制造、光伏新技术及消费等领域，为客户提供定制化的解决方案。
隐冠半导体成立于2019年，是一家专注半导体制造、量检测和先进封装装备精密运动平台及核心部件研发与生产的高科技创新型企业。
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公司以客户需求为导向、快速反应为特点。专业化定制、全生命周期服务是公司秉承的发展理念。
隐冠让运动更精密，让精密更稳定
1)支持1轴微步电机开环驱动； 2)两种控制模式：全步运动控制及模拟量控制
1)通讯接口：通过RS485进行数据通信，支持Modbus RTU通讯协议； 2)电机接口：6芯圆形连接口
1）19吋2U机箱，模块化设计； 2）高性能伺服控制算法，支持最多2轴微步电机闭环驱动； 3）通讯接口：RS485接口，支持Modbus RTU通讯协议； 4）支持光栅尺类型可选：增量光栅尺（ABZ）/绝对光栅尺（BiSS C）
1）19吋4U机箱，模块化设计； 2）高性能伺服控制算法，支持最多4轴微步电机闭环驱动； 3）通讯接口：RS485接口，支持Modbus RTU通讯协议； 4）支持光栅尺类型可选：增量光栅尺（ABZ）/绝对光栅尺（BiSS C）
1）支持1~3轴惯性电机伺服驱动； 2）支持ABZ光栅尺信号:
1）通讯接口：通过RS485进行数据通信，支持Modbus RTU通讯协议； 2）电机接口：DB-37母头，适用最多3轴电机伺服驱动
1)支持1~9轴惯性电机伺服驱动 2)支持ABZ光栅尺信号
1)通讯接口：RS485/ Modbus RTU 协议，Ethernet/ Modbus TCP协议 2)电机接口：DB-37母头/ 3轴电机伺服驱动
