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隐冠展讯 | SEMICON CHINA与慕尼黑盛况直击
时间:2024.03.23 字号

 一年春作首,万事行为先。2024年3月20日SEMICON CHINA 2024上海国际半导体展览会与同期举办的第十八届慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心正式拉开帷幕。隐冠半导体携精密运动核心子系统、零部件及解决方案,亮相N2馆2438展位(SEMICON CHINA)和W5馆5100展位(慕尼黑)。

隐冠产品,重磅亮相

 

聚焦集成电路装备核心零部件,本次隐冠半导体集中展示了包括复合式多轴精密位移系统、堆叠式精密多轴位移台、磁浮集成式ZT台、精密气浮转台、高真空静电吸盘、惯性电机、压电微步电机、预应力封装致动器等数十款高性能重磅产品,吸引来往客商咨询洽谈。

 

 

 

 

 

 

直击现场,火热盛况

 

 

展会现场,众多行业内人士驻足隐冠展位参观、咨询。隐冠参展人员热情接待纷至沓来的观众,细致介绍并讲解隐冠参展产品的性能参数与技术突破,共同分享关于未来半导体行业发展趋势的见解。

隐冠的技术和销售团队结合专业知识,通过性能特点、应用场景差异等不同方面为到访的潜在客户们按需提供个性化解决方案,有效促进了双方未来的合作潜力。

 

 

 

 

 

经过三天的交流分享,展会已圆满落幕。感谢所有领导、客户、朋友们对隐冠一如既往的支持和关注,隐冠也将持续深耕半导体行业,不断拓展精密运动控制系统领域的边界,为推动中国半导体产业的创新与发展贡献自己的力量。

行而不止,精彩继续,期待我们的下次再见!

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