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隐冠半导体Pre-A轮融资顺利完成

发布时间:2021-04-13 17:46点击:

        近日,隐冠半导体圆满完成Pre-A轮融资,融资金额达人民币1.5亿元。本轮融资由季子投资、上海科创投集团、浦东科创集团旗下海望知识产权基金、君桐资本、大成汇彩等共同投资。
隐冠半导体Pre-A轮融资顺利完成
        2021年4月9日,隐冠半导体举行了Pre-A轮融资交割仪式暨股东答谢会。会上新老股东一致认可公司强大的自主研发能力,坚定看好公司的未来的发展,并表态将发挥各自生态圈优势资源助力公司快速成长壮大。隐冠半导体创始人兼首席科学家杨晓峰在会上致谢辞,表示十分感谢各位股东对于公司的支持和信任。隐冠半导体的使命是成为半导体装备关键核心零部件领域的隐形冠军企业,结合过往发展历程和行业趋势隐冠半导体总结并恪守的12字方针为“高起点、大跨度、超常规、创精品”。公司成立2年以来吸引了海内外半导体领域优秀资深人才100余名,相关知识产权申请88项,获得研发与生产订单金额累计过亿元,公司产品已在国内集成电路代表企业大规模生产线上持续稳定运行。相信各位股东的加盟将使隐冠半导体的明天更加美好,愿与各位以诚相待、共创辉煌。同时对天使轮投资人季子投资对公司和团队持续不断的帮助深表感谢。
        隐冠半导体是一家专注于半导体装备关键核心零部件研发的高科技创新型企业,公司利用精密运动控制与检测领域的技术优势,以满足国家重大装备需求为牵引,基于半导体制造装备和半导体检测装备产品研发的背景,以实现精密运动台、高精度执行器和传感器、特种电机等关键零部件技术的国产化为己任,打造高端精密运动控制与检测产品,建立了完备的技术研发体系。公司成立伊始即被选为国家“中国集成电路零部件创新联盟”副理事长单位。
        在战略投资者的助力下,公司将结合市场需求反馈,着力打造量产产线,完善产品布局和提高运营管理能力,加速推进拥有自主知识产权的产品研发,对标国产替代和实现国产超越。公司将继续加大招贤纳才的力度,实现跨越式发展。


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